秋田県の「半導体・電子部品」補助金採択事例
秋田県に所在する事業者の採択のうち、事業計画名から「半導体・電子部品」に分類した事例です。
11採択事例
交付額（当サイトの独自突合）
2交付額つき
1うち独自突合
1億円最大交付額
秋田県の他のテーマ
採択事例
解説をまだ書いていない事例 10 件（個別ページの内容は この行と同じなので、リンクにしていません）。
- 能代オリエンタルモーター株式会社の省エネルギー化事業
- 次世代半導体パッケージ基板の歩留まり向上に資する高性能レーザーリペアシステムの開発
- 業務プロセスのDX化による真空装置部品の量産開始
- 半導体製造装置用部品の設備導入と自社技術開発による輸入品対策事業
- 結晶材料の加工技術強化による次世代パワー半導体市場への参入
- 産業界初の超高耐圧仕様メカニカルリレーの開発及び量産化の実現
- 洋上風力用「航空障害灯」を地元業者が製造する取組み
- ファイバレーザ加工機での厚板ステンレス加工の実現による半導体製造分野への進出計画
- 革新的な製造拠点の整備と積極的な人材投資による半導体・医療機器分野のサプライチェーン強靭化事業
- 高密度実装・品質高度化の省力化による高付加価値受注創出事業