福岡県の「半導体・電子部品」補助金採択事例
福岡県に所在する事業者の採択のうち、事業計画名から「半導体・電子部品」に分類した事例です。
89採択事例
交付額と制度別の内訳（当サイトの独自突合）
23交付額つき
22うち独自突合
3,813万円交付額つき 23件の中央値
2,000万円〜6,000万円中央50%
165万円〜9,150万円最小〜最大
| 制度 | 交付額つき | 中央値 | 中央50% |
|---|---|---|---|
| 事業再構築補助金 | 22件 | 4,000万円 | 2,000万円〜6,000万円 |
福岡県の他のテーマ
EC・販路開拓601DX・業務システム580省エネ・環境546試作・開発522ロボット・自動化436食品加工382建設・土木345金属加工324医療・ヘルスケア264飲食234農林水産141観光・宿泊137
採択事例（36件を表示）
リチウムイオン電池等製造工程で使用する電極シート切断用刃物の開発と製造販売
薄膜抵抗器を含めた次世代半導体めっき加工製品の製造
大型旋盤加工技術を活用した半導体分野への進出と事業展開
国内初、次世代電池用のカーボン複合ニッケルめっき技術開発と新分野展開
EV・HV等自動車市場向けコア製造のための設備導入と製造環境整備
鉄骨製造業による製缶板金加工を通じた造船・半導体分野への進出
鉄道車両等向けモーターコア製造体制構築による新分野展開
3つのコア技術を活用した蓄電池検査装置のユニット製作に挑戦
半導体製造装置市場進出による高付加価値製品の受注の為の設備の導入
解説をまだ書いていない事例 26 件（個別ページの内容は この行と同じなので、リンクにしていません）。
- 板金加工技術を活かした半導体製造装置部品市場への進出
- 専用工程の構築及び新技術の獲得を通じたEV向け部品市場への参入
- 半導体ウエハチップ部品の製造装置新事業 高速高精度ダイボンダーの開発及び販売への展開
- ソリューション提案力と24時間稼働体制の強みを活かした半導体分野への新規参入
- 切削加工一筋50年の専門業者による、半導体・再生エネ分野進出
- 産業用モータ部品等製造体制構築による新分野展開
- 次世代通信技術で使用する非球面レンズの社内製造体制の構築
- 半導体製造装置向け樹脂・シール複合部品等の加工技術獲得による新分野展開
- 温度・湿度調整が必要な半導体製造装置の輸送事業への進出
- 事業継承を機に経営資源を有効活用、半導体分野への新たな挑戦
- セラミックス発電技術における燃料電池部品等製造のためのセラミックス加工対応計画
- 精密加工技術を活かした半導体向け高精度・高機能部品の製造
- 九州日本電子工業株式会社の省エネルギー化事業
- 世界初のガラス製両面微細マイクロレンズアレイを大量生産する超精密金型加工技術の開発
- 4K/8K対応型宇宙統合コンピューティング・ネットワークに向けた超高速100ギガ光無線伝送装置の開発
- 新規高性能パワー半導体製造のための厚Cuめっきシステムの研究開発
- 高度情報化社会における次世代センサー対応のグラフェン用hBNウエハ開発(六方晶窒化ホウ素ウエハ開発)
- 快適なスマートヘルメットを実現する世界初の高輝度・低消費電力の次世代マイクロディスプレイの開発
- 次世代車載電池向け超音波接合技術の展示会出展による販路開拓
- タップ工程の自動化による制御盤といった盤類の生産能力の向上
- 真空ポンプ製造プロセス改善のための真空排気計測装置の導入
- 機械化によるワイヤーハーネス製造の生産能力増強と高品質維持の取り組み
- 先端半導体国内供給へ向けた製造装置部品の生産能力強化
- 光変調信号のIP変換で80GHz無線伝播するシステムの開発
- 少量多品種向け半導体後工程パッケージ製造装置の開発
- 半導体製造装置部品の精密加工能力獲得及び量産体制構築への挑戦