福井県の「半導体・電子部品」補助金採択事例
福井県に所在する事業者の採択のうち、事業計画名から「半導体・電子部品」に分類した事例です。
14採択事例
交付額（当サイトの独自突合）
2交付額つき
2うち独自突合
1億円最大交付額
福井県の他のテーマ
採択事例
解説をまだ書いていない事例 13 件（個別ページの内容は この行と同じなので、リンクにしていません）。
- 設備導入によるアルミ樹脂複合部品の生産及び品質保証体制の構築
- 世界を動かす、福井のシリコン技術 ー酸化厚膜&SOI製造革新プロジェクト
- 高精度な温度管理実現による半導体分野での販路開拓
- 国内最大級の半導体製造工場向け局所排気ダクト量産体制整備事業
- シリコンウエハーの精緻化を可能とするシリコンウエハー研磨装置の製造
- EVなど自動車高性能に合わせた電装部品生産ラインの高度設計事業
- 防湿材塗布システム導入により、コロナ禍で需要が増す業務用防湿対応制御基板の生産強化
- 電子デバイス部品製造設備の国内生産に向けた品質向上技術開発
- 高精度研磨機の導入による極小大容量コンデンサー生産機械の内製化
- 拡大する半導体製造に対応した多品種小ロットの高精度丸加工の実現
- 最新鋭ベンディングマシンによる高精度化及び半導体市場への進出
- AI用半導体製造装置向け難加工材PEEKの中ロット量産加工体制の構築
- 半導体分野の成長に寄与する石英ガラス加工装置の省力化投資事業