東京都の「半導体・電子部品」補助金採択事例
東京都に所在する事業者の採択のうち、事業計画名から「半導体・電子部品」に分類した事例です。
506採択事例
交付額と制度別の内訳（当サイトの独自突合）
54交付額つき
52うち独自突合
2,000万円交付額つき 53件の中央値(0円 1件 は除く)
1,075万円〜3,443万円中央50%
402万円〜5億円最小〜最大
| 制度 | 交付額つき | 中央値 | 中央50% |
|---|---|---|---|
| 事業再構築補助金 | 50件 | 2,000万円 | 1,337万円〜3,663万円 |
東京都の他のテーマ
DX・業務システム6,170EC・販路開拓3,387試作・開発3,293AI・データ活用2,348医療・ヘルスケア1,882ロボット・自動化1,439教育1,106金属加工961飲食902省エネ・環境898食品加工887観光・宿泊757
採択事例（36件を表示）
樹脂加工の技術力を活用した半導体製造装置部品製造の国内回帰への挑戦
電子基板の内製化による精密スイッチの高付加価値化・安定供給
次世代半導体・パワー半導体製造装置供給能力強化計画
半導体製造プロセスにおける検査装置向け基幹部品製造への新分野展開
フープめっき技術導入による電子部品端子めっき市場への進出
急速充電向けEVコネクタ量産ラインの構築
フォトリソ技術による異素材での精密制御部品新市場進出
SiC半導体製造装置向け超精密ユニット部品製造事業への新規進出
動物病院業界等に向けた海外依存のレーザー発振器及びインスツルメント部品等の国内内製化計画
次世代半導体製造装置製造に必要な新型バネ加工技術確立による新市場進出
革新的タイヤ製品のサプライチェーン強靭化に貢献する精密金型製造事業への新分野展開
半導体関連製品専門商社による独自企画製品製造への業態転換
超高圧直流ケーブルの製造及び技能講習
複合加工機と高機能CAMの導入による半導体リードフレーム用精密治具の提供
マシニングセンタによる一貫量産体制で半導体製造装置市場へ進出
解説をまだ書いていない事例 20 件（個別ページの内容は この行と同じなので、リンクにしていません）。
- 高容量で安全性の高い車載用全子チア電池を独自に開発および製造
- “Web3.0型” 特定重要物資(半導体)におけるサプライチェーン強靭化プラットフォーム事業
- ガソリン車部品製造からの脱却、電気自動車部品製造への新分野展開
- 次世代半導体試作事業及びオーダーメイド型半導体人材育成事業
- 次世代パワー半導体外観検査装置の開発と事業化
- 半導体部品・電子材料の安定供給を図る革新的供給システム事業
- パワー半導体製造・搬送ライン製造確立による半導体分野への進出
- EV用パワー半導体をターゲットとする2周波ワイヤボンダの開発と事業化
- 基板実装ラインの自律化および環境重視・付加価値提供体制の構築
- カーボンニュートラル社会の実現に貢献する超精密シール部品製造事業への新分野展開
- 高度な溶接技術の獲得で半導体製造装置市場へ展開し、再構築を図る
- EV用リチウムイオン電池用原料向け塩化アルミニウムの加工販売
- 加速する電動化モビリティに対する競争戦略
- 需要増加が見込まれる半導体製造装置部品の製造へ進出
- 半導体製造における「レイアウト(図面設計)」向け自社製品『Photonica』の開発
- 2つの事業承継と新市場進出計画、「面実装IC用テストクリップ」の研究開発&製造内製化プロジェクト
- GCIBによる次世代ウエハー平滑化技術の開発
- 経済産業省の「半導体・デジタル産業戦略」に寄与する、半導体製造装置の部品製造へ進出!
- 設備導入と自社技術開発による半導体製造装置部品製造への新市場進出
- 検査工程の高度化と高い製造技術の活用による医療機器用電子基板の製造・販売への挑戦