半導体製造装置部品等の大型、小型精密化ニーズに対応する樹脂切削加工の高精度化計画

公表情報公表資料の事業概要(採択・交付決定の公表資料に記載されたもの)です。 AIによる生成ではありません。 出典: 中小企業庁「事業再構築補助金 採択案件一覧【事業計画書の概要】」(制度の公式ページ。該当資料そのものではありません)詳しく

需要が増加する半導体の製造装置部品の引き合いを頂戴したが、現状では樹脂切削において大型化、精密・小型化ニーズに対応できない。