次世代パワー半導体製造装置部品製造事業に向けた加工技術・体制構築計画

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プラントやインフラの設備へ向けた大型の部品と装置を設計から製造まで受け持ち、ステンレス製缶品や精密製缶品などの製缶加工に、機械の加工と機械部品の製造も並べる。製缶は板や形鋼を切って曲げて溶接し、容器や架台の形へ組む仕事を指す。第10次の計画名は、次世代のパワー半導体をつくる装置へ組み込まれる部品に向けて、加工の技術と体制を組み直すと掲げる。大きな構造物を組む並びから、桁の違う精度が求められる小さな部品へ寄せる動きになる。

半導体の製造装置へ収まる部品は、真空に引かれる室の内側や、薬液や高い温度にさらされる場所へ収まることがあり、寸法の許しに加えて面の粗さや残った応力まで指定される。溶接した部材は熱で歪むので、粗く削って一度落ち着かせ、仕上げを別の工程へ分ける段取りが採られやすい。洗って包むまでの手順も品質の一部として見られ、削る腕だけでは満たしにくい。一般に、大物を扱う場では、床の平らさと室温の安定を先に整えることが精度の前提になる。