SiCパワー半導体関連部品の量産体制構築
公表情報公表資料の事業概要(採択・交付決定の公表資料に記載されたもの)です。 AIによる生成ではありません。 出典: 中小企業庁「事業再構築補助金 採択案件一覧【事業計画書の概要】」詳しく
新たに、半導体関連メーカー様より、大口径SiCパワー半導体を新生産ラインで量産するのに伴い、①次世代CMP装置の制御盤部品、②SiCパワーモジュール内部品、の量産体制を構築するよう要請がございます。
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横浜市都筑区池辺町で、精密板金加工を軸に精密機械加工と溶融溶接、部品の組立、設計と受託開発、レーザー加工、治具設計まで営業品目に並べる。作るものは自動車の部品からインフラ設備の部品、医療器具、航空・宇宙、半導体関連筐体、カメラ部品、検査器筐体、複写機部品まで及ぶ。一般の交差より厳しい精度と、キズを許さない外観等級、短い納期にこだわると書く。載る一文が『SiCパワー半導体関連部品の量産体制構築』である。
制御盤の部品は、板を折って箱にし、機器を並べて配線を通す器で、寸法の狂いが後の組み付けに響く。パワー半導体を扱う装置の周りへ寄せる型では、同じ器でも清浄さと電気的な隔たりの求めが一段上がる。量産の体制を作るというのは、一個を作れることではなく、同じものを繰り返し同じ姿で出せるようにすることで、治具の設計と検査の順番が先に決まる。多品種を薄く受けてきた場に、決まったものを厚く流す仕事が重なる。
出典: 葉山工業有限会社(公式サイト)(事業者の公表情報)
この交付額の位置づけ(当サイトの保有データ)
この事例の交付額 4,000万円 は、当サイトが交付額まで把握している同じ回次の 66件 のなかで 13位です。この回次で当サイトが交付額まで把握している事例の中央値は 2,533万円 で、この事例はそれを上回ります。この回次の半数は 1,500万円〜4,000万円 に収まり、この事例はその範囲の中にあります。神奈川県に限ると、当サイトが交付額まで把握しているこの制度の事例は 461件 で、この事例はそのなかで 46位です。
この回次について当サイトが収録しているのは 784件 で、うち交付額まで把握しているのは 66件 です。これらは 23 の都道府県にわたり、最も多いのは 大阪府 の 10件 です。
この金額の根拠
- 金額の出典(交付決定額)
- 経済産業省 gBizINFO の補助金情報当サイトはこの資料のURLを記録していません。提供元のサイト
- 計画名の出典
- 中小企業庁「事業再構築補助金 採択案件一覧」当サイトの取得日 2026-08-31
- 対応付け
- 計画名と金額は別の資料から来ています。採択日と交付決定日のどちらかが資料に無いため、日付では確かめていません。同じ事業者・同じ制度のなかで決まった順序で組にした、当サイトの推定です。
交付が決まった時点の額です。実際に支払われた額とは限りません。
出典・一次情報: 事業再構築補助金 公式サイト
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神奈川県の第13次の採択事例
「半導体・電子部品」の採択事例
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この制度の記事: 採択者一覧は、あとから書き換えられている — 同じ回次の原本を3版そろえて分かったこと →