ステンレス精密鈑金技術を活かした半導体製造装置部品製造への展開

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本社を日本製鉄構内に置き、光と周南に商事部を持つと頁が書く。精密板金から製缶までを手がけ、自社工場での一貫生産体制で品質と作業効率の向上に努めるとする。輸送用機械、医療、食品、半導体、建築産業機械の分野へ向けて薄板の求めに応えるとし、構想の段階から相談を受けてデザインから設計・製作まで進めると述べる。ステンレスに軽量化のためのアルミや普通鋼を合わせた複合品も提案できるとする。名乗り出た計画の題目は『ステンレス精密鈑金技術を活かした半導体製造装置部品製造への展開』。素材の出どころのそばで板を曲げてきた足場を、装置の内側へ向け直す。

半導体をつくる装置に納まる板物は、同じ形が続かず、図面が一枚ごとに変わる。ステンレスは溶接すると熱の当たった帯が変色して残るため、削って磨く後始末までが仕事に含まれる。板が薄いほど曲げたあとの跳ね返りが読みにくく、型と当て方を決める段取りに時間が寄る。一般に、装置向けの板金では、数をこなす速さより、一台限りの図面へ合わせ込む段取りの短さが問われる。

出典: 株式会社ステンレス光(公式サイト)(事業者の公表情報)