半導体製造装置の構成部品製造を実現する加工技術確立による新市場進出

公表情報公表資料の事業概要(採択・交付決定の公表資料に記載されたもの)です。 AIによる生成ではありません。 出典: 中小企業庁「事業再構築補助金 採択案件一覧【事業計画書の概要】」(制度の公式ページ。該当資料そのものではありません)詳しく

デジタル化社会の進展に伴い半導体需要が拡大している。このような中、市場では従来当社では対応できなかった加工を必要とした半導体製造装置の構成部品が求められている。