次世代パワー半導体素材SiC(炭化珪素)向けラップ/ポリッシュ盤の開発

株式会社東京エンジニアリング は東京都に本社・事業所を置き、事業再構築補助金に採択されました。 採択された事業計画は「次世代パワー半導体素材SiC(炭化珪素)向けラップ/ポリッシュ盤の開発」です。

出典・一次情報: 事業再構築補助金 公式サイト