半導体不足の影響を受け受けない「ボールネジ」加工への取り組み

公表情報公表資料の事業概要(採択・交付決定の公表資料に記載されたもの)です。 AIによる生成ではありません。 出典: 中小企業庁「事業再構築補助金 採択案件一覧【事業計画書の概要】」(制度の公式ページ。該当資料そのものではありません)詳しく

主力製品である内面研削盤が半導体不足の影響を受けて大幅な受注減が続く中、材料の鋼材価格が高騰し、業績が悪化している。半導体不足の影響を受けない「ボールネジ」加工へ取り組み、売上回復を図る。