半導体製造装置向けのnmレベル高平滑性・高耐食性ステンレス部品の開発と事業

公表情報公表資料の事業概要(採択・交付決定の公表資料に記載されたもの)です。 AIによる生成ではありません。 出典: 中小企業庁「事業再構築補助金 採択案件一覧【事業計画書の概要】」(制度の公式ページ。該当資料そのものではありません)詳しく

最新半導体製造装置（主にエッチング装置）に使用される高クリーン度・高耐食性のステンレス部品の開発に、電解研磨技術を適用し、さらに不導体皮膜を強化して、オンリーワン技術確立と新市場への展開を図る。