独自の精密切削技術を応用した半導体分析装置用部材の量産体制構築による新市場進出

公表情報公表資料の事業概要(採択・交付決定の公表資料に記載されたもの)です。 AIによる生成ではありません。 出典: 中小企業庁「事業再構築補助金 採択案件一覧【事業計画書の概要】」(制度の公式ページ。該当資料そのものではありません)詳しく

本事業は、精密かつ複雑な金属精密切削を専門とする技術系企業である当社が、当社固有の金属精密切削技術を応用することで、半導体分析装置の基幹部材（量産品）の製造体制を構築し、半導体分野への参入を図る事業である。