半導体製造装置の部品製造開始による新分野展開

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半導体の製造装置に収まる部品をつくる側へ回る計画にあたる。『半導体製造装置の部品製造開始による新分野展開』の見出しが、この回の一覧にある。交付額は4,487万円と記録されている。装置の部品は、図面の寸法に加えて表面の粗さや材料の履歴まで指定されることが多く、受ける側には測る道具と記録の仕組みが要る。金属を削る設備をすでに持つ場所であれば、増やすのは検査と管理の側になりやすい。

削る精度を一段上げるには、機械の力よりも段取りと測り方の設計が効いてくる。同じ機械でも、掴み方と加工の順番を入れ替えれば出てくる寸法のばらつきは動き、温度が動く場所では朝と昼で値が違うこともある。装置をつくる側の工程は止められないので、部品の納期とばらつきに厳しくなりやすい。一般に、新しい分野へ入るときは、削る力より確かめる力の方が先に要る。