重切削加工技術を活かした半導体製造装置部品への新市場進出

公表情報公表資料の事業概要(採択・交付決定の公表資料に記載されたもの)です。 AIによる生成ではありません。 出典: 中小企業庁「事業再構築補助金 採択案件一覧【事業計画書の概要】」(制度の公式ページ。該当資料そのものではありません)詳しく

これまで当社が蓄積してきた重切削加工技術を活用して成長分野である半導体分野において、我が国が比較優位を持つ半導体製造装置の部品製造へ参入、新市場進出を実現させることで、アフターコロナで持続的な成長を目指す。