半導体製造装置部品製造への設備導入と自社技術による新市場進出

公表情報公表資料の事業概要(採択・交付決定の公表資料に記載されたもの)です。 AIによる生成ではありません。 出典: 中小企業庁「事業再構築補助金 採択案件一覧【事業計画書の概要】」(制度の公式ページ。該当資料そのものではありません)詳しく

本事業は、電子機器測定装置部品加工を主力とした既存事業からマシニングセンタの設備導入と自社技術開発によりリードタイム短縮と高精度化を図り、半導体製造装置部品加工への新市場進出を目指す事業再構築です。