今後の半導体パッケージ基板の微細化に対応する測定技術の開発

株式会社ハラダ製作所 は埼玉県に本社・事業所を置き、ものづくり補助金に採択されました。 採択された事業計画は「今後の半導体パッケージ基板の微細化に対応する測定技術の開発」です。

出典・一次情報: ものづくり補助金 公式サイト