ファイバーレーザ技術の獲得により半導体市場へ進出する計画
公表情報公表資料の事業概要です。 AIによる生成ではありません。 出典: 中小企業庁「事業再構築補助金 採択案件一覧【事業計画書の概要】」詳しく
当社は、本補助事業を活用して金属加工の高度化による多角化戦略として新事業を立ち上げ、事業の再構築を図る。具体的には、半導体製造装置の部品を新たに製造することで、新市場である半導体市場へ進出する。
AI解説保有する公表データと、その事業者自身の公表情報から自動生成しています。 解説の読み方と注意 →
会社概要の頁はマネジメントシステムの適用範囲に、配電盤や制御盤、圧縮機用起動盤、電力・産業用電気機器、建設用機械用部品と制御装置の受注から設計、製造、納入までを置く。拠点は本社とユニット工場、板金工場、物流センター、小野工場だ。板金塗装事業の頁では、建設機械や産業機器の構造部品と外装部品を設計から塗装まで通して扱うとし、カチオン電着塗装を下塗り、粉体塗装を上塗りに据え、ファイバーレーザー・パンチングマシンを自動プログラミングから動かすと書く。製品にはハンドレールやフレアパイプが並ぶ。計画名は、ファイバーレーザ技術の獲得により半導体市場へ進出すると置く。建設機械の外装を切ってきた光の刃が、桁の違う細かさを求める領域へ向き直る。一般に、この方式は細く絞った光で金属を溶かして切るため、切り口の幅も熱の及ぶ範囲も狭く収まる。ただし半導体まわりの部材では、縁のバリや付着物、残る歪みの許される幅が板金の常識より狭い。
出典: 阪神機器株式会社(公式サイト) — 会社概要 | 阪神機器株式会社(事業者の公表情報) / 阪神機器株式会社(公式サイト) — 板金塗装事業 | 阪神機器株式会社(事業者の公表情報)
この交付額の位置づけ(当サイトの保有データ)
この金額の根拠
- 金額の出典(交付決定額)
- 経済産業省 gBizINFO の補助金情報当サイトはこの資料のURLを記録していません。提供元のサイト
- 計画名の出典
- 中小企業庁「事業再構築補助金 採択案件一覧」当サイトの取得日 2026-08-31
- 対応付け
- 計画名と金額は別の資料から来ています。採択日と交付決定日のどちらかが資料に無いため、日付では確かめていません。同じ事業者・同じ制度のなかで決まった順序で組にした、当サイトの推定です。
交付が決まった時点の額です。実際に支払われた額とは限りません。
出典・一次情報: 事業再構築補助金 公式サイト
事業再構築補助金で交付額が近い事例
マルチカラー印刷とパターンオーダー化による低価格帯パッケージ製造事業への進出
自動車学校発!健康と安全の両立で健康寿命を100年にするABCクロスフィット事業
「溶融亜鉛めっき鉄筋」の量産による社会インフラ整備への貢献
高速・高平坦化研磨装置導入による次世代パワー半導体向けSiCバージンウェハー研磨及びプライムウェハー再生研磨市場への参入
解説をまだ書いていない事例 1 件(個別ページの内容は この行と同じなので、リンクにしていません)。
- ダンボール材からクッション袋を作る専用機械の開発と販売実現
兵庫県の第10回の採択事例
- 自社物流センター建築による、食品輸送における共同配送網の構築
「金属加工」の採択事例
- 板金加工における量産体制を再構築する事による新分野への進出
自分も申請するなら: 申請の進め方(印刷して使える進行指示書)→
この制度の記事: 採択者一覧は、あとから書き換えられている — 同じ回次の原本を3版そろえて分かったこと →