高速・高平坦化研磨装置導入による次世代パワー半導体向けSiCバージンウェハー研磨及びプライムウェハー再生研磨市場への参入

秩父エレクトロン株式会社事業再構築補助金第11次埼玉県交付額 7,000万円根拠(推定の対応)

公表情報公表資料の事業概要(採択・交付決定の公表資料に記載されたもの)です。 AIによる生成ではありません。出典: 中小企業庁「事業再構築補助金採択案件一覧【事業計画書の概要】」詳しく

ＥＶ／ＨＥＶ／ＰＨＥＶ等の電気自動車向けにこれまで海外に独占されていたＳｉＣウェハーの国産化を目指す川下製造業者と協調して国産化に必要な研磨量産体制の早期構築を行う。

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グループ情報の頁は業務内容をフォトマスク基板の研磨加工とエピタキシャル成長加工とし、みどりが丘工場が次世代パワー半導体向けの特殊基板の研磨加工を担うと書く。製品・加工の頁では、フォトマスク基板の研磨が合成石英基板を対象とし、一度使った基板のリサイクル研磨が中心だとして、表面に付いたクロム膜剥離工程を経て透明に戻してから研磨工程へ入れると記す。特殊基板では窒化ガリウムや窒化アルミニウム、炭化ケイ素を扱い、ベベリングやレーザーマーキングにも応じるとする。高速で高い平坦さを出す研磨装置を入れ、素板の研磨と再生の研磨の両方へ入ると計画名は書く。使い終わった面を戻す仕事から、まだ何も載っていない面を仕上げる仕事へ広がる。一般に、この材料は硬いぶん削る速さと面の平らさが逆を向く。砥粒を粗くすれば早いが傷が残り、細かくすれば時間が延びる。素板の仕上げでは反りとうねりも同時に見なければならない。

出典: 秩父エレクトロン株式会社（公式サイト） — グループ情報 | 秩父電子グループ(事業者の公表情報) / 秩父エレクトロン株式会社（公式サイト） — 製品・加工 | 秩父電子グループ(事業者の公表情報)

この交付額の位置づけ(当サイトの保有データ)

帯は、この回次で当サイトが交付額まで把握している 1,467件の分布です。目盛りは対数です。うち交付額 0円の 9件は目盛りに置けないため帯の外です。

この事例の交付額 7,000万円は、当サイトが交付額まで把握している同じ回次の 1,467件のなかで 50位です。この回次で当サイトが交付額まで把握している事例の中央値は 1,500万円で、この事例はそれを上回ります。この回次の半数は 973万円〜2,000万円に収まり、この事例はその範囲より上にあります。埼玉県に限ると、当サイトが交付額まで把握しているこの制度の事例は 381件で、この事例はそのなかで 8位です。

この回次について当サイトが収録しているのは 1,810件で、うち交付額まで把握しているのは 1,467件です。これらは 47 の都道府県にわたり、最も多いのは東京都の 251件です。

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この金額の根拠

金額の出典(交付決定額): 経済産業省 gBizINFO の補助金情報当サイトはこの資料のURLを記録していません。提供元のサイト
計画名の出典: 中小企業庁「事業再構築補助金採択案件一覧」当サイトの取得日 2026-08-31
対応付け: 計画名と金額は別の資料から来ています。採択日と交付決定日のどちらかが資料に無いため、日付では確かめていません。同じ事業者・同じ制度のなかで決まった順序で組にした、当サイトの推定です。

交付が決まった時点の額です。実際に支払われた額とは限りません。

出典・一次情報: 事業再構築補助金公式サイト