カーボンニュートラルに貢献する8インチSiC仕上装置の市場開拓
公表情報公表資料の事業概要(採択・交付決定の公表資料に記載されたもの)です。 AIによる生成ではありません。 出典: 中小企業庁「事業再構築補助金 採択案件一覧【事業計画書の概要】」詳しく
国は2030年までに省エネ50%以上の次世代パワー半導体の実用化・普及拡大を目標としているが、本事業はその達成に貢献するもので、SiC基板のエピ膜欠陥を減らす装置を開発して新市場を開拓する。
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長く続けてきた主業務は大型の円型部品の加工で、そこで積んだ技術と知見を半導体関連装置の部品づくりへ回していると記されている。いま並ぶ品目は、ウエハの研磨に使うCMPパッドの加工装置と、その溝精度を確かめる検査装置、単結晶のSiC基板と貼り合わせによる基板、そしてインゴットである。計画名の仕上装置は、この二つの系統が重なる位置にある。研磨は削る側の道具と削られる側の材料が同時に動く工程で、道具の面の状態がそのまま仕上がりの平らさへ移る。炭化ケイ素は硬いうえに化学の面でも安定しているため、力任せに削ると傷と変質の層が残り、後で作る素子の働きを落とす。口径が大きくなるほど中心と外周で当たり方が変わるので、面の中をそろえる仕組みが要になる。厚みは削り切ってしまえば戻せない。どこで止めるかを測りながら決める段も、同じ装置の内側へ入ってくる。
出典: 株式会社東邦鋼機製作所(公式サイト) — 会社情報 - 株式会社東邦鋼機製作所(事業者の公表情報) / 株式会社東邦鋼機製作所(公式サイト) — 製品紹介 - 株式会社東邦鋼機製作所(事業者の公表情報)
この交付額の位置づけ(当サイトの保有データ)
この事例の交付額 9,716万円 は、当サイトが交付額まで把握している同じ回次の 2,902件 のなかで 63位です。この回次で当サイトが交付額まで把握している事例の中央値は 1,497万円 で、この事例はそれを上回ります。この回次の半数は 944万円〜2,000万円 に収まり、この事例はその範囲より上にあります。三重県に限ると、当サイトが交付額まで把握しているこの制度の事例は 196件 で、この事例はそのなかで 5位です。
この回次について当サイトが収録しているのは 3,678件 で、うち交付額まで把握しているのは 2,902件 です。これらは 47 の都道府県にわたり、最も多いのは 東京都 の 533件 です。
この金額の根拠
- 金額の出典(交付決定額)
- 経済産業省 gBizINFO の補助金情報当サイトはこの資料のURLを記録していません。提供元のサイト
- 計画名の出典
- 中小企業庁「事業再構築補助金 採択案件一覧」当サイトの取得日 2026-08-31
- 対応付け
- 計画名と金額は別の資料から来ています。採択日と交付決定日のどちらかが資料に無いため、日付では確かめていません。同じ事業者・同じ制度のなかで決まった順序で組にした、当サイトの推定です。
交付が決まった時点の額です。実際に支払われた額とは限りません。
出典・一次情報: 事業再構築補助金 公式サイト
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独自開発の原着模様調成形で一社依存からの脱却と新市場への展開
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非鉄金属の加工技術獲得によるパワー半導体工場向け搬送システム市場への進出
太陽光パネル・有機EL需要拡大に対応する新素材の大型部品加工技術の開発と事業化
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この制度の記事: 採択者一覧は、あとから書き換えられている — 同じ回次の原本を3版そろえて分かったこと →