サプライチェーンの国内回帰を実現!半導体製造装置用部品の国内生産拠点の整備計画

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営業品目の筆頭に半導体製造装置部品超精密研磨加工を掲げ、加工事業部の頁では極細径管やチューブから大口径までの複雑形状部品を対象にした内面特殊研磨技術を挙げ、電解研磨や化学複合研磨、酸化皮膜生成処理を並べる。ガス供給システムで超高純度ガスを痩せさせずに送り届ける表面をつくるとも書く。計画名はその腕を、部品を国内でまかなう生産拠点の整備へ差し向ける。一般に、管の内側は工具も視線も届きにくく、外から見える面と同じ手順では仕上がらない。電気を使って表面の凸だけを溶かす方法が採られるのは、届かない場所へ均一に効かせるためだ。面が粗いままだと、残った微細な凹みに水分や粒子が留まり、流れる気体へ後から出てくる。粗さを数値で追い込む作業が、そのまま通っていく気体の清浄さにつながる。

出典: 株式会社エッチ・エム・イー（公式サイト） — 企業情報 - 21世紀のリーディングカンパニー株式会社HME(事業者の公表情報) / 株式会社エッチ・エム・イー（公式サイト） — 加工事業部 - 21世紀のリーディングカンパニー株式会社HME(事業者の公表情報)