半導体製造装置向け樹脂部品の生産体制構築と成長分野への展開

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装置へ入る樹脂の部品を、まとまった数で出せる構えにするというのが計画名の筋で、概要も行き先を半導体製造装置の分野に置く。装置の内側で使われる樹脂には、薬液に触れても溶け出さないこと、高い温度で形が崩れないこと、削った粉や欠けが出にくいことが、いちどきに問われることが多い。金属と違って熱で伸び縮みしやすいため、切削の途中に出る熱をどう逃がすかで寸法が動き、削り終えてから時間をおいて測ると値が変わることもある。粉や静電気を嫌う場では、材料そのものに電気を通す性質を持たせた種類が選ばれる。まとまった数で出す構えへ移るとは、その都度測って合わせてきた工程を、条件を決めて繰り返せる形に組み替えることに近い。刃の減り方や取り付けの癖まで条件表に落とし、抜き取りで見る項目と全数で見る項目を分ける段が要る。装置の分野へ向かうとは、樹脂を削る腕に加えて、その条件表を証しとして示せる形まで整えることでもある。