半導体製造装置向け樹脂部品の生産体制構築と成長分野への展開

株式会社サカキ事業再構築補助金第8回愛知県交付額 2,000万円根拠(推定の対応)

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新型コロナや原油価格等の高騰の影響を受け、当面の回復が期待しがたい既存事業から脱却し、成長分野である半導体製造装置分野へ新分野展開し、売上・利益の増加、付加価値額の向上などV字回復を実現する。

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装置へ入る樹脂の部品を、まとまった数で出せる構えにするというのが計画名の筋で、概要も行き先を半導体製造装置の分野に置く。装置の内側で使われる樹脂には、薬液に触れても溶け出さないこと、高い温度で形が崩れないこと、削った粉や欠けが出にくいことが、いちどきに問われることが多い。金属と違って熱で伸び縮みしやすいため、切削の途中に出る熱をどう逃がすかで寸法が動き、削り終えてから時間をおいて測ると値が変わることもある。粉や静電気を嫌う場では、材料そのものに電気を通す性質を持たせた種類が選ばれる。まとまった数で出す構えへ移るとは、その都度測って合わせてきた工程を、条件を決めて繰り返せる形に組み替えることに近い。刃の減り方や取り付けの癖まで条件表に落とし、抜き取りで見る項目と全数で見る項目を分ける段が要る。装置の分野へ向かうとは、樹脂を削る腕に加えて、その条件表を証しとして示せる形まで整えることでもある。

この回次の交付額の分布と、この事例の位置最小 4万円最大 2.2億円中央値 1,878万円この事例 2,000万円(4,014件中 1,130位)
帯は、当サイトが交付額まで把握しているこの回次の 4,014件 の分布です(目盛りは対数)。
996万円〜2,636万円中央50%の範囲
1,039件中 337位愛知県内の順位(この制度の交付額つき)
4,662この回次の収録
47(東京都 543件)交付額つきの都道府県数(最も多い都道府県)

計画名と交付額の突き合わせ方(独自突合とは)→

この金額の根拠
金額の出典(交付決定額)
経済産業省 gBizINFO の補助金情報当サイトはこの資料のURLを記録していません。提供元のサイト
計画名の出典
中小企業庁「事業再構築補助金 採択案件一覧」当サイトの取得日 2026-08-31
対応付け
計画名と金額は別の資料から来ています。採択日と交付決定日のどちらかが資料に無いため、日付では確かめていません。同じ事業者・同じ制度のなかで決まった順序で組にした、当サイトの推定です。

交付が決まった時点の額です。実際に支払われた額とは限りません。

出典・一次情報: 事業再構築補助金 公式サイト

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