次世代パワーモジュール向けファンダリビジネスの構築

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掲げる柱はパッケージ量産事業とパワーデバイス事業、それに設計開発・試作事業で、IC・LSIからパワーデバイスまでの量産に対応すると記す。技術の頁にはパワーサイクル試験とIMC接合プロセス、シンタリング焼結接合受託が並び、製品としてパワーモジュールSU-1やSU-2、FLAP、パワーディスクリートを載せる。第9次の採択に『次世代パワーモジュール向けファンダリビジネスの構築』が入る。図面を預かって組み立ててきた場を、他所の設計を受けて流す工場として売り出す。

パワーモジュールは、素子そのものより接合と放熱の作りで寿命が決まる部位である。はんだの層は温度の上下で疲れて剥がれるため、銀を焼き固めるシンタリングのように融点の高い接合へ置き換える動きが続く。パワーサイクル試験は、その接合が何回の加熱と冷却に耐えるかを測る手順にあたる。受託で作る型では、依頼ごとに違う材料と条件を同じ設備へ通せるかどうかが、引き受けられる範囲を決める。

出典: 大分デバイステクノロジー株式会社(公式サイト)(事業者の公表情報)