「半導体・電子部品」の補助金採択事例
事業計画名から「半導体・電子部品」に分類された採択事例 2,690 件。地域・制度で絞り込めます。
半導体・電子部品の製造・実装・関連装置に関する事業の採択事例です。
「半導体・電子部品」に関連する事業計画で補助金に採択された事例を 2,690 件収録しています。 活用が多い制度はものづくり補助金(1,390件) 、採択が多い地域は大阪府(343件)です。 同じ分野でどんな事業計画が採択されているかを、地域や制度と組み合わせて確認できます。
2,690採択事例
44交付額つき
1,057万円平均交付額
6,014万円最大交付額
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大阪府343愛知県277東京都250神奈川県190埼玉県142静岡県112長野県104兵庫県99京都府90福岡県80群馬県71岐阜県64広島県63茨城県60千葉県54三重県46新潟県45滋賀県45栃木県42山形県41宮城県38石川県37岡山県37山梨県34
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採択事例(計画名のある事例・交付額の大きい事例を優先し150件)
ニデック株式会社の省エネルギー化事業
飯豊PC工場の省エネルギー化事業
入谷電機工業株式会社本社工場の省エネルギー化事業
伊丹電機工業の省エネルギー化事業
北陸熔断株式会社の省エネルギー化事業
伊丹電機工業の省エネルギー化事業
メビテック工場の省エネルギー化事業
タカラベルモント株式会社の省エネルギー化事業
株式会社ニイガタ精密本社工場の省エネルギー化事業
三相電機株式会社 新宮工場の省エネルギー化事業
能代オリエンタルモーター株式会社の省エネルギー化事業
栃木精密の省エネルギー化事業
東芝テック株式会社静岡事業所(三島)の省エネルギー化事業
東芝テック株式会社静岡事業所(三島)の省エネルギー化事業
小島製作所の省エネルギー化事業
高井精器藤沢工場の省エネルギー化事業
東芝テック株式会社静岡事業所(大仁)の省エネルギー化事業
田中電工㈱ 門真工場の省エネルギー化事業
角田精工株式会社の省エネルギー化事業
亘理PC工場の省エネルギー化事業
新旭電子工業株式会社 本社/工場の省エネルギー化事業
羽村オーデリック株式会社 羽村工場の省エネルギー化事業
二本松NOK株式会社の省エネルギー化事業
野口精機株式会社、那須工場の省エネルギー化事業
日本特殊陶業株式会社 さつま工場の省エネルギー化事業
電子生産部工場の省エネルギー化事業
二本松NOK株式会社の省エネルギー化事業
小林電子工業の省エネルギー化事業
㈱北澤電機製作所の省エネルギー化事業
㈱大和電化工業所横根工場の省エネルギー化事業
ダイヤモンド電子株式会社の省エネルギー化事業
株式会社アカダ電器製作所の省エネルギー化事業
天龍エアロコンポーネント株式会社の省エネルギー化事業
九州日本電子工業株式会社の省エネルギー化事業
光栄電気通信工業株式会社の省エネルギー化事業
有限会社淀電子産業の省エネルギー化事業
テクノ電気工業株式会社 本社の省エネルギー化事業
丸岩電線株式会社の省エネルギー化事業
㈲コマツ電子の省エネルギー化事業
後藤電子株式会社本社工場の省エネルギー化事業
九州オルガン針株式会社の省エネルギー化事業
富士電子株式会社の省エネルギー化事業
備前工場 電材部の省エネルギー化事業
小型衛星用水推進機のつくば生産技術開発拠点の整備事業
超低遅延半導体チップを用いたローカル5G向け小型基地局及び通信端末製造販売事業
先端半導体製造に不可欠な温度センサー及び石英新製品製造のための千歳工場移転、新工場建設
新棟増設による半導体製造装置向け高信頼性ワイヤーハーネス供給強化事業
新棟建築により新製品でInnovationを加速し、市場に価値のあるソリューションを提供する
工場新設と生産体制・生産設備更新により、 空調機用基板実装事業の大幅拡大と高水準な賃上げを目指す
燃料電池用セパレータ専用プレス機の開発・製造・販売
半導体関連事業成長投資
春日井から半導体製造を支える~モーター生産能力の倍増を核とした精密クリーンバルブ増産計画
九州事業拡大による電動車用新規モジュール生産と 輸送効率化に伴うCO2排出低減
120年成長企業への挑戦 ーエンジン部品メーカーから電動車部品含むモビリティ関連部品メーカーへの転換
大規模省人化設備導入にて次世代自動車部品の主力事業化を図る成長投資
世界を進化させる薄膜チップ抵抗器を増産し、地域貢献及び賃上げを行う投資事業(高精度で安定的に必要な電流・電圧を供給しあらゆる産業分野の成長を支え、持続可能な地域貢献を実現し、賃上げを行う為の薄膜チップ抵抗 器製造における能力増強・省力化大型投資事業)
我が国のGX推進に向けたLiB評価試験能力強化による生産性向上と賃上げの実現 (LiB:リチウムイオン二次電池)
製造拠点集約・ライン新設による半導体製造装置向けの生産能力向上
先端半導体(パワー系・車載系パッケージ)の拡充
新工場設立と既存工場機能強化による半導体関連事業成長への挑戦
電動車分野をめっきでレボリューション!
次世代蓄電池の外装材を製造するラミネーター類の開発とそれらを組み立てるために必要な長さ60mのラインを備える新工場の建設
世界トップレベルの微粒子テクノロジーで微粒子の総合メーカーへ躍進する大規模成長投資
沼田事業所 3m幅偏光板プロテクトフィルム生産ライン建設
金属表面処理需要拡大に伴う既存生産体制強化及びパワー半導体向け金めっきライン新設事業
事業名:電動車部品を軸としたアルミ部品メーカーの地域と共に成長する新工場
半導体製造装置向けクリーンステンレスの供給拡大に向けた新工場建設プロジェクト
独自製品Arkh.3Gにより、急拡大する水晶デバイス市場へ製品性能と安定供給の価値を提供
パワー半導体に用いるUBMめっき事業
半導体向け空気分離装置の投資
新素材コンタクトレンズを含めた生産能力拡張によるマーケットシェア拡大計画
金属-セラミックス基板における世界シェアNo.1奪取に向けた成長投資計画
信州宮田村から世界を変える!半導体製造装置グローバルニッチトップ企業への挑戦
環境装置生産能力の抜本的強化計画
半導体・医薬・二次電池用タンク製造自動化で短納期競争力を高め 6%の賃上げ実現
半導体産業の発展を支える、半導体材料(シリコン・SiC)加工に係る投資拡大事業
成長する次世代モビリティに向けた自動車電装部品の生産拡張事業
世界を動かす、福井のシリコン技術 ー酸化厚膜&SOI製造革新プロジェクト
工場再編を伴う大胆なリソース再分配を通じた、精密金属プレス部品の高付加価値化と次世代半導体ウエハ-分野への進出
電子回路実装基板の自動生産モデル工場への変革
レーザー通信機器新規販路開拓事業
PAデジタル機器需要に対応するデジタルミキサー等の導入事業
新型水中LED照明器具のステンレス鋳造品を国内で開発~製造
九州半導体産業展 出展
LEDディスプレイの展示会出展
半導体装置用カメラ箱体“ねじ切り加工”新規参入 計画
半導体・航空機向け新型検査装置のデモ装置構築及び販路拡大計画
LED・デジタルサイン導入による販路拡大・高付加価値化事業
LEDディスプレイ導入による販促提案力の強化と新規販路開拓
半導体及び精密機器関連のPCTFE新規顧客獲得事業
最高級イヤホンブランドの創出
規格対応型小型リフロー炉の展示会出展による国内市場販路開拓
JASIS2026を活用した超微量粘度計プロモーション
高耐久性セラミックコーティングの認知度向上・販路開拓事業
新たな設備導入によるEV車向けサービスの開発と新規顧客開拓
需要の高まるLNG運搬容器受注獲得に向けた設備投資
光ファイバー事業の拡大における販路開拓と売上UP!
高精度な温度管理実現による半導体分野での販路開拓
溶接機導入によるステンレス筐体製造事業への進出
専門特化PCによる高周波設計と試作一貫体制による通信機器開発
新規開発品の大粒径窒化アルミニウムフィラー量産化事業
ファインバブルを活用したEV向無電解ニッケルめっき設備の導入
自動超音波洗浄装置導入による精密電気自動車部品の量産技術確立
切削工程の改善による生産性向上及び半導体工場向け設備の製造能力強化
レアメタルフリーAZUL触媒を用いた次世代バッテリー向け電極の量産設備
半導体事業向け精密金型製作による付加価値向上
超精密加工ジグ研削盤導入による電気自動車パーツ製造装置の開発
IoT対応のマシニングセンタ導入による平面・微細・複雑・大型化に対応した石英ガラス加工の実現
半導体製造装置向けアルミ一般切断材の切断精度向上と生産性向上
データリンクによるセットアップ自動化と結束品質の向上計画
5G化により電波塔建設に伴った電波塔部品等の生産性向上と高精度化&短納期化計画
製品品質保証の基盤となる高性能測定機器向け精密部品の生産拡大
最新のCNC旋盤の導入による電熱ヒーター部品の生産性向上
通信機器部品製造の自動化を実現し、国内回帰の進む部品製造の需要獲得計画
ドライ真空ポンプ部品の量産体制の構築による半導体分野への進出
金属加工における一貫生産体制を活かし、半導体製造装置用部品の需要増加への対応に向けた生産体制の構築
アフターコロナにおいて市場拡大が進む半導体製造装置向け精密部品の生産性拡大
鉛フリーに対応したPCB基板はんだ付け装置の整備による「環境にやさしい企業」への転換
アルミ合金加工の高度化による半導体製造装置部品の生産性向上
半導体製造プロセス向け自社製品の生産体制構築の取り組み
高出力レーザー溶接で近年ニーズの高いアルミ製フィルターを生産
旋盤加工の内製化と加工の高精度化で半導体製造装置部品の量産を実現
強アルカリイオン水洗浄機の導入によるフィルタ部品の生産性向上
測定高度化でウィズコロナに向けた医療機器等難加工部品の量産化
連携スキームの向上と測定改善で挑むAI搭載医療機器部品の量産
モデリングとデータベースを用いた高難易度基板設計プロセス改革
半導体製造装置用部品加工における加工技術の高度化を実現する
脱炭素社会に貢献する電源設備制御機器等の搭載基板の生産体制改善計画
溶接工程の生産性向上で実現する半導体製造装置部品の受注拡大
サーバラック部品製作によるデータセンター市場への進出
半導体製造装置向け精密金型の生産性向上事業
静電気抑制シート「アドパワー」の音響機器用製品の開発・製造
設備導入と自社技術開発による半導体製造装置部品の生産性向上事業
銅素材ヒートシンクの高精度化による競争力の強化
曲げ加工技術の高度化で生産性向上と半導体向け高精度部品の量産を実現
難加工金属に対する高効率生産体制構築による液晶デバイス製造装置市場への参入
建設需要拡大・半導体不足に寄与する製缶・板金加工技術の高度化による品質及び生産性向上計画
ステンレス加工の効率化・品質向上による半導体関連市場への進出
高精度ロードセル開発ならびに生産、品質能力向上と製造工程の見える化の実現
次世代水晶発振器の開発及び事業化
ワンストップ型の回路基板設計で、高品質と短納期の両立を実現
微細な電子デバイス接合・実装用レーザはんだ付け技術の高度化
電子部品製造におけるソフトマスクの技術確立と内製化に向けたレーザートリミング装置の導入
プリント配線板用微細超硬ドリル向けDLCコーティング装置の開発
ターニングセンターで工程集約化し半導体製造装置メーカーを支える
製造する同軸コネクタ部品の嵌合部分を精緻化し、伝送性能の向上を目指す
半導体製造装置部品の生産工程における検査体制の刷新
治具内製化と自動排出活用による生産能力向上で半導体構成品の安定供給を達成
半導体材料の生産性向上に資する製造装置用架台の溶接技術高度化
全 2,690 件のうち、事業計画名のある事例や交付額の大きい事例を中心に 150 件を表示しています。地域や制度で絞り込むと、より関連の高い事例を確認できます。