半導体検査用ソケット関連部品製造による半導体検査市場への参入

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事業には金属の加工を据え、切削とワイヤー放電、研削を並べている。素材の受け入れから切削、熱処理、研磨、表面処理、三次元測定までを一続きにつなぐ体制を掲げ、向ける分野には航空機、半導体と情報通信機器、医療機器関連、自動車産業を挙げる。計画名が据えるのは、半導体の検査に使うソケットまわりの部品を作り、その検査の市場へ入っていくことだ。硬い材から形を起こす放電と、面を整える研削、そして測る工程を一つ屋根の下に持つところを、さらに細かい寸法の側へ持ち込む筋になる。検査で当てる治具では一般に、接点の位置がずれるとそのまま判定の揺れになるため、単体の寸法よりも位置どうしの関係が問われやすい。放電で削り出した面には荒れが残ることが多く、研削や研磨と組で使わないと狙いから外れる。測る工程を内側に持つ構成では、条件を変えたときの当たり外れを早く読める。

出典: 株式会社大磯精工（公式サイト）(事業者の公表情報)