半導体不足解消の一端を担う「高機能樹脂」を使用した半導体製造装置部品の製造
公表情報公表資料の事業概要(採択・交付決定の公表資料に記載されたもの)です。 AIによる生成ではありません。 出典: 中小企業庁「事業再構築補助金 採択案件一覧【事業計画書の概要】」詳しく
当社はこれまで取引先に対して他の高機能樹脂を使用した半導体製造装置部品を提供してきた。
AI解説 保有する公表データと、出典を明記した公式情報から自動生成しています。 解説の読み方と注意 →
半導体を作る装置の内側では、薬液や高い温度、プラズマにさらされる場所が多く、金属では持たない部位に樹脂の部品が使われる。計画名にある高機能樹脂とは、こうした条件に耐える種類の樹脂を指し、削って形にする際も熱で寸法が動きやすいという扱いにくさがある。削る速さを上げれば熱がこもり、抑えれば時間がかかるという兼ね合いもある。装置に組み込まれる部品は数が出ない代わりに図面ごとの違いが大きく、材料の素性と加工の条件を組にして残せるかどうかが効いてくる。汎用の樹脂から材料の幅を広げる形は、工程転換型として整理できる。
この交付額の位置づけ(当サイトの保有データ)
この事例の交付額 2,142万円 は、当サイトが交付額まで把握している同じ回次の 4,014件 のなかで 1,102位です。この回次で当サイトが交付額まで把握している事例の中央値は 1,878万円 で、この事例はそれを上回ります。この回次の半数は 996万円〜2,636万円 に収まり、この事例はその範囲の中にあります。愛知県に限ると、当サイトが交付額まで把握しているこの制度の事例は 1,039件 で、この事例はそのなかで 326位です。
この回次について当サイトが収録しているのは 4,662件 で、うち交付額まで把握しているのは 4,014件 です。これらは 47 の都道府県にわたり、最も多いのは 東京都 の 543件 です。
この金額の根拠
- 金額の出典(交付決定額)
- 経済産業省 gBizINFO の補助金情報当サイトはこの資料のURLを記録していません。提供元のサイト
- 計画名の出典
- 中小企業庁「事業再構築補助金 採択案件一覧」当サイトの取得日 2026-08-31
- 対応付け
- 計画名と金額は別の資料から来ています。採択日と交付決定日のどちらかが資料に無いため、日付では確かめていません。同じ事業者・同じ制度のなかで決まった順序で組にした、当サイトの推定です。
交付が決まった時点の額です。実際に支払われた額とは限りません。
出典・一次情報: 事業再構築補助金 公式サイト
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この制度の記事: 採択者一覧は、あとから書き換えられている — 同じ回次の原本を3版そろえて分かったこと →