半導体不足解消の一端を担う「高機能樹脂」を使用した半導体製造装置部品の製造
公表情報公表資料の事業概要です。 AIによる生成ではありません。 出典: 中小企業庁「事業再構築補助金 採択案件一覧【事業計画書の概要】」詳しく
当社はこれまで取引先に対して他の高機能樹脂を使用した半導体製造装置部品を提供してきた。
AI解説保有する公表データから自動生成しています。 解説の読み方と注意 →
半導体を作る装置の内側では、薬液や高い温度、プラズマにさらされる場所が多く、金属では持たない部位に樹脂の部品が使われる。計画名にある高機能樹脂とは、こうした条件に耐える種類の樹脂を指し、削って形にする際も熱で寸法が動きやすいという扱いにくさがある。削る速さを上げれば熱がこもり、抑えれば時間がかかるという兼ね合いもある。装置に組み込まれる部品は数が出ない代わりに図面ごとの違いが大きく、材料の素性と加工の条件を組にして残せるかどうかが効いてくる。汎用の樹脂から材料の幅を広げる形は、工程転換型として整理できる。
この交付額の位置づけ(当サイトの保有データ)
996万円〜2,636万円中央50%の範囲
1,039件中 326位愛知県内の順位(この制度の交付額つき)
4,662この回次の収録
47(東京都 543件)交付額つきの都道府県数(最も多い都道府県)
この金額の根拠
- 金額の出典(交付決定額)
- 経済産業省 gBizINFO の補助金情報当サイトはこの資料のURLを記録していません。提供元のサイト
- 計画名の出典
- 中小企業庁「事業再構築補助金 採択案件一覧」当サイトの取得日 2026-08-31
- 対応付け
- 計画名と金額は別の資料から来ています。採択日と交付決定日のどちらかが資料に無いため、日付では確かめていません。同じ事業者・同じ制度のなかで決まった順序で組にした、当サイトの推定です。
交付が決まった時点の額です。実際に支払われた額とは限りません。
出典・一次情報: 事業再構築補助金 公式サイト
事業再構築補助金で交付額が近い事例
解説をまだ書いていない事例 4 件(個別ページの内容は この行と同じなので、リンクにしていません)。
- 半導体工場で使用されるレーザー誘導式の自動搬送機向け反射シールの製造販売
- 次世代自動車部品向け細穴放電加工に対応する設備投資計画
- エンターテインメント性を追求した個室型インドアゴルフ事業の取り組み
- ビルメンテナンス業界等の労働生産性や従業員の満足度・幸福度を向上させる「DXサービス事業」
愛知県の第8回の採択事例
「半導体・電子部品」の採択事例
- 次世代の基板表面実装機(マウンター)の搬送装置部品製造開始
- 新たな加工技術の導入による次世代パワー半導体の普及拡大への貢献
自分も申請するなら: 申請の進め方(印刷して使える進行指示書)→
この制度の記事: 採択者一覧は、あとから書き換えられている — 同じ回次の原本を3版そろえて分かったこと →