半導体のサプライチェーン強靭化に貢献する超精密部品製造事業への新分野展開

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自動車の内装に使う大型の金型、専用機の部品、超硬の工具、それにリサイクル製品の設計と製造を事業に置く。第8次の計画名は、半導体の供給の網を強くする超精密部品の製造という新しい分野を掲げる。大型の金型と超硬の工具を同じ場で扱う並びは、削る側の刃と削られる側の型の両方を握っているということでもあり、そこから寸法の桁を一段細かくした部品へ向かう形になる。

半導体の装置に入る部品は、寸法の許しが小さく、面の状態や残った応力まで指定されることがある。削った後に歪みが出る材料では、粗く削って一度落ち着かせ、仕上げを別の工程へ分ける段取りが採られる。扱う場の清浄さと、洗って包むまでの手順も品質の一部として見られるため、加工の腕だけでは満たしにくい。一般に、供給の途切れに備える場面では、同じ部品を複数の場で作れるようにする考え方が広く採られている。